2010年于The University of Texas at Austin(美国德克萨斯大学奥斯汀分校)获得物理学Ph.D(博士)学位;2003年于中国科学技术大学物理系获得学士学位。
2015-现在:任职于苹果研发部,负责开发智能手机和平板电脑里的新一代摄像头以及触觉感应器。
2010 - 2015: 任职于美国英特尔研发部,负责开发新一代半导体芯片的三维互联封装技术。成功的开发了半导体工业界新一代的大规模epoxy spread control(底胶扩散控制)技术。由于一系列的技术突破,获得了英特尔内部奖项十余次。
2003-2010:于美国德克萨斯大学物理系攻读博士学位,博士导师是世界闻名的Dr. Paul S. Ho,博士课题是等离子体与低介电常数材料相互作用。在世界著名期刊和顶级会议发表文章17篇,获邀撰写书籍章节三次(其他作者是世界半导体领域的著名工程师和研究者,该书总结了世界半导体互联领域目前的最新进展),世界顶级学术会议演讲18次。
1998-2003,于中国科学技术大学攻读学士学位,获得杰出奖学金四次,亚洲光谱物理奖学金一次,优秀学士毕业论文。
--Best Regards,Aaron Shi